发布时间：2018/10/12

A3P1000-FG256I介绍：

描述 IC FPGA 177 I/O 256FBGA

类别集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商 Microsemi Corporation

系列 ProASIC3

零件状态在售

总 RAM 位数 147456

I/O 数 177

栅极数 1000000

电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V

安装类型表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FPBGA（17x17）

基本零件编号 A3P1000

安富利（深圳）商贸有限公司介绍：

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嵌入式设计是企业电子产品设计的重要组成，目前国内外中小型企业内部都建立了自己的嵌入式开发团队。团队所需的人员职位构成包括:(1)系统设计工程师 (2)硬件工程师 (3)底层驱动工程师 (4)Linux系统工程师 (5)应用设计工程师等。

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- Microsemi Corporation（纳斯达克股票代码：MSCC) 为航空航天与国防、通信、数据中心以及工业市场提供全面的半导体解决方案产品组合。

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