嵌入式 XC7Z030-2FFG676I 集成电路
发布时间：2018/9/7
XC7Z030-2FFG676I介绍：
描述 IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
制造商标准提前期 10 周
详细描述 Dual ARM? Cortex?-A9 MPCore? with CoreSight? System On Chip (SOC) IC Zynq?-7000 Kintex?-7 FPGA, 125K Logic Cells 256KB 800MHz 676-FCBGA (27x27)
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - 片上系统 (SoC)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Zynq?-7000
包装 托盘
零件状态 在售
架构 MCU，FPGA
核心处理器 双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?
闪存大小 -
RAM 容量 256KB
外设 DMA
连接性 CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 800MHz
主要属性 Kintex?-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
I/O 数 130
基本零件编号 XC7Z030
安富利（深圳）商贸有限公司介绍：
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主存是嵌入式微处理器能直接访问的寄存器，用来存放系统和用户的程序及数据。它可以位于微处理器的内部或外部，其容量为256KB~1GB，根据具体的应用而定，一般片内存储器容量小，速度快，片外存储器容量大。
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。
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